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安徽长飞先进半导体有限公司宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。
安徽长飞先进半导体有限公司成立于2018年1月，位于芜湖市。专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。
长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，涵盖多元投资机构，深度赋能产业发展。其中，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。
长飞先进董事长庄丹表示，在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发、各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下，融资体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的认可。
“一代材料一代应用，SiC自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势，SiC功率器件相对Si基器件效率更高、尺寸更小，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透，有助于‘双碳’目标的实现，也是高速成长的蓝海市场。”富浙基金董事长张焱表示。
6月26日，长飞光纤发布《关于对外投资的公告》，子公司安徽长飞先进半导体有限公司拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。
据悉，长飞先进现已正式启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为年产36万片碳化硅晶圆、封装产线齐全、包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。
安徽半导体产业发展势头迅猛，基本实现了全产业链布局。近日，集微咨询根据各省2021年与2022年公布重大项目名单统计全国省级半导体重大项目数据，其中安徽省共计启动304个半导体重大项目，项目数量跃升至全国第一位，规划投资总规模4256亿元位列全国第一。
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