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金晶科技融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还599.37万元；融资余额7025.57万元，较前一日下降7.86%。
融资方面，当日融资买入859.9万元，融资偿还1459.26万元，融资净偿还599.37万元。融券方面，融券卖出4200股，融券偿还7300股，融券余量70.98万股，融券余额513.19万元。融资融券余额合计7538.75万元。
金晶科技融资融券交易明细（08-29）
金晶科技历史融资融券数据一览
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